博通与谷歌正式达成一项长期协议，共同开发和供应张量处理单元及AI数据中心网络组件。该协议涵盖谷歌未来数代TPU的定制、验证与交付，同时博通将向谷歌AI机架提供关键网络互联部件。合作周期最长延续至2031年。
与此同时，博通、谷歌与AI公司Anthropic宣布扩大三方合作。自2027年起，Anthropic将获得约3.5吉瓦算力资源，用于大模型训练与推理。这是迄今硅谷最大规模的单一AI算力租赁安排之一。
定制芯片代际锁定，博通深度嵌入谷歌AI硬件路线图
根据协议，博通不仅负责谷歌TPU的设计服务与IP集成，还将供应用于AI机架内部互联的PCle交换芯片及光学组件。这意味着博通从单一的ASIC设计服务商升级为谷歌AI基础设施的核心硬件合作伙伴。
谷歌此前已公开其第六代TPU Ironwood，但本次协议覆盖未来多个未公开代际。业内分析认为，博通的SerDes、片上网络和封装集成能力是谷歌选择长期锁定的关键原因。
对于博通而言，该协议提供了可预期的长期AI芯片相关收入。按照上一代TPU出货量估算，谷歌每年对博通的定制芯片采购金额在数亿美元级别，而新协议中加入了网络部件的增量供应，单机架价值量有望提升30%以上。
3.5吉瓦算力：Anthropic锁定2027年后超大规模集群
三方扩大的合作中，最具冲击力的是Anthropic获得的算力承诺。3.5吉瓦约相当于一个超大型数据中心的全部电力容量，按当前能效可支持数十万颗AI芯片同时运行。
这一安排意味着Anthropic将摆脱算力资源的不确定性，直接对标OpenAI与微软的算力联盟。谷歌将扮演算力基础设施提供方，而博通则提供底层芯片与互联方案。Anthropic的大模型Claude将运行在一个由谷歌云托管、博通网络互联的专用集群之上。
行业格局影响：定制ASIC与通用GPU并行
博通与谷歌的深度合作，进一步印证了大型AI公司自研芯片并外包给博通设计的趋势。与英伟达销售通用GPU不同，博通的模式是帮助客户开发专用芯片，同时销售配套的网络芯片。
对于英伟达而言，谷歌TPU的持续迭代和Anthropic转向定制算力集群，意味着部分高端AI训练需求从采购GPU转向自研ASIC。但短期内，3.5吉瓦集群仍可能混合使用GPU与TPU，英伟达的InfiniBand网络产品也将面临博通以太网方案的直接竞争。
受益上市公司
博通（AVGO.US）
协议直接锁定未来六年来自谷歌TPU定制、网络组件及AI机架方案的持续收入。与谷歌和Anthropic的三方算力合作，进一步验证了其在AI基础设施领域的平台化能力。预计2026财年AI相关营收占比将提升至25%以上。
谷歌（GOOGL.US）
通过与博通锁定TPU供应，谷歌在自研AI芯片路线上获得确定性支撑，降低了对单一外部GPU供应商的依赖。同时，向Anthropic出租3.5吉瓦算力，将显著提高其云基础设施的利用率与长期租赁收入。
Anthropic（非上市）
作为协议核心受益方，Anthropic获得2027年后持续且规模庞大的算力保障，为其模型迭代和市场份额争夺提供了关键资源。该算力规模超过当前大多数国家级AI算力中心。
台积电（TSM.US / 2330.TW）
博通设计的TPU芯片大概率将继续在台积电先进制程代工。谷歌TPU未来多代产品对N3、N2及后续工艺的需求，为台积电带来长期稳定的大客户订单。
日月光投控（3711.TW）
博通TPU方案中复杂的芯片封装环节将主要由日月光承接。随着谷歌TPU单芯片面积和集成度持续提升，先进封装价值量进一步增长。
中际旭创（300308.SZ）
谷歌AI机架内部及集群之间的光模块需求将持续增长。作为谷歌数据中心光模块核心供应商，中际旭创有望伴随3.5吉瓦算力集群的部署获得新订单。
工业富联（601138.SH）
作为谷歌AI服务器的核心代工厂商之一，工业富联将受益于谷歌TPU机架及Anthropic算力集群的硬件采购。同时，其网络设备业务与博通供应的交换芯片形成上下游协同。
