当业界还在为英伟达GB200机架式系统的功耗与散热争论不休时，黄仁勋已经将目光投向了更远的未来。在3月举行的GTC大会上，英伟达首次对外披露了一项代号未公开的长期计划：到2028年，利用光子互连技术，将超过1000个GPU集成到一个逻辑上统一的巨型计算系统中。这意味着未来的AI超级计算机将不再受限于电信号传输的带宽和距离瓶颈。
知情人士透露，该方案并非简单堆叠GPU，而是通过硅光子技术实现芯片间的直接光通信，延迟和能耗预计比现有NVLink铜缆方案降低一个数量级。英伟达内部将该系统称为“一个GPU的千倍镜像”——对开发者而言，它表现得像单颗芯片，却拥有PetaFLOPS级的AI计算能力。
值得注意的是，英伟达并未等待供应链成熟。过去一个月内，这家市值超2万亿美元的公司密集出手，向三家光通信与互连技术企业注资数十亿美元：
· Marvell：获得用于可插拔光模块和共封装光学（CPO）的定制化硅光引擎技术授权，并锁定未来三年产能。
· Coherent：深度合作开发高功率连续波激光器阵列，这是驱动千卡级光互连的核心光源部件。
· Lumentum：投资其VCSEL与EML激光器产线，同时获取微透镜阵列和光纤柔性板的关键工艺。
这三笔投资并非财务性持股，而是以预付款和产能锁定为主的战略合作。英伟达正在仿效其在HBM内存领域的打法——用资本绑定上游，确保2026-2028年间的光子互连组件供应。
从技术路径看，现有NVLink铜缆方案在机架内连接距离不超过1米，而光子互连可将有效通信距离延伸至百米级别，同时单链路功耗从数瓦降至百毫瓦级。这正是英伟达敢于提出“千卡合一”的前提。
不过，挑战同样明显：硅光芯片的良率、光纤与现有PCB工艺的兼容性、以及大规模封装测试的成本，都远未达到量产标准。英伟达的“2028”时间表，实际上给整个供应链划下了一条倒计时红线。
A股受益上市公司梳理
英伟达光子互连战略的落地，将带动硅光芯片、高速光模块、光纤阵列和精密光学封装等环节的需求。以下A股公司已进入相关供应链或具备核心技术能力：
1. 中际旭创（300308）：国内高速光模块龙头，800G硅光模块已批量出货，1.6T方案在研，有望进入英伟达间接供应体系。
2. 天孚通信（300394）：光纤阵列与透镜耦合器件核心供应商，为Coherent、Lumentum提供无源光器件，深度受益于CPO封装需求。
3. 源杰科技（688498）：国产大功率CW激光器芯片突破者，产品可对标Coherent方案，有望在国产替代中受益。
4. 仕佳光子（688313）：AWG芯片与平行光组件供应商，硅光配套能力突出，已进入海外光模块巨头供应链。
5. 光库科技（300620）：保偏光纤与光纤阵列产品线齐全，服务于Coherent等光通信巨头，是光子互连物理链路的关键配套商。
